DFM检查

100% 电气测试和 AOI 检查

100% 目视缺陷检查（包括翘曲和扭曲检查）

尺寸检查（成品孔尺寸、PCB 轮廓等）

如果需要，可进行 100% AOI 尺寸检查，公差为 +/-0.05 毫米

显微切片检查

可焊性测试（245±5℃；3-5秒）

热测试（288±5℃；10秒，检查脱层等）

胶带测试（附着力测试）

剥离试验（导体剥离强度）

按照 IPC-A-600 2 级和 3 级进行检查

阻抗测试

离子污染测试

DFM检查

100% AOI（自动光学检测）

100% 零部件检查

100% 目视缺陷检查

BGA 组装的 X 射线

ICT（在线测试）

FCT（功能测试）

按照 IPC-A-610 2 级和 3 级进行检查

全新原装 IC 保证

ISO 9001：2015

ISO 13485：2016

ISO 14001：2015

UL E358677

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