柔韧性：普通FPC具有极佳的柔韧性，可以随意弯曲、折叠，适应各种复杂形状和空间限制。
轻薄性：相比传统的刚性电路板，普通FPC更加轻薄，有助于减小电子产品的体积和重量。
可靠性：普通FPC采用高质量的材料和先进的制造工艺，具有高度的可靠性，能够满足各种恶劣环境下的使用需求。
高密度布线：普通FPC可以在有限的空间内实现高密度的布线，提高电子产品的性能和集成度。

普通FPC主要由基材、导电层、覆盖膜和补强等材料组成。其中，基材是承载电路的主要部分，导电层用于传输信号和电源，覆盖膜用于保护电路免受外界环境的损害，补强则用于增加电路的支撑强度。

普通FPC因其独特的性能特点，被广泛应用于各种电子设备中，如：
移动设备：智能手机、平板电脑、智能手表等移动设备中，普通FPC用于连接显示屏、摄像头、指纹识别模组、电池等部件，满足轻薄化、可折叠等设计需求。
消费电子：数码相机、游戏机、音乐播放器等消费电子产品中，普通FPC常用于连接各种电子元件和模块，实现信号的传输和控制。
汽车电子：车载显示屏、传感器、摄像头、导航系统等部件的连接中，普通FPC的耐高温、抗震动、可弯曲等特点使其能够适应汽车内部复杂的工作环境。
医疗电子：血糖仪、血压计、心电图仪等医疗电子设备中，普通FPC的柔性特点可以满足对空间和形状的特殊要求，同时保证设备的安全可靠运行。

普通FPC的制造工艺主要包括以下几个步骤：
基材准备：选择适合的基材，并进行清洁和处理，以确保电路的制作质量。
导电层制作：在基材上涂覆或沉积导电材料，形成导电层。
电路制作：通过光刻、蚀刻等工艺，在导电层上制作出所需的电路图案。
覆盖膜贴合：将覆盖膜贴合在电路表面，以保护电路免受外界环境的损害。
补强粘贴：在需要增加支撑强度的部位粘贴补强材料。
切割与成型：根据设计要求，对FPC进行切割和成型处理。
检测与测试：对制作完成的FPC进行检测和测试，以确保其质量和性能符合要求。

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