通孔钻（包括过孔）： 通孔钻孔或过孔意味着所有钻孔都从顶部到底部连接到每一层。

盲孔： 盲孔是指顶层或底层与内层之间通过过孔连接，如下图所示。

埋孔： 埋孔是指所有过孔均连接至内层。埋孔永远不会连接至外层。

堆叠过孔： 堆叠通孔被定义为从外层到内层以直线连接的通孔，以便最轻松地进行布线和正确进行电气连接。

交错过孔： 交错过孔是指过孔并非以直线方式连接到相邻层。其与相邻层的连接具有一定角度，如图2所示。

微孔：微孔是小于 0.15 毫米的孔。 叠层、交错都是微导孔，微导孔一般存在于HDI多层PCB上。

多层 PCB 板的主要优点是可以在更小的面积内安装更多组件和功能。电子元件变得越来越小，因此我们可以减小具有强大功能的 PCB 尺寸。PCB 设计师根据 PCB 设计规则设置布线和零件放置，因此使用多层可以轻松最小化 PCB 尺寸。它允许在同一块板上安装许多组件，以提供更高的零件密度。此外，与简单电路板相比，这些电路板具有许多功能和用途。以下是多层电路板的一些主要优点。

最小化PCB尺寸： 我们可以按照 PCB 设计规则，借助内层来缩小多层 PCB 板的尺寸。

高元件密度： 多层 PCB 板具有高元件密度。

更多功能：由于多层PCB上放置的导线和钻孔越来越多，需要进行更多的电子元件连接以实现更多的功能。

强大的性能： 我们可以放置大功率的组件来实现强大的性能。

高导热性： 多层 PCB 板具有高导热性。

高机械强度： 它提供了机械强度。因此，我们可以轻松搬运重型部件。

更多程序： 对于多层PCB板而言，多层PCB制造过程非常漫长。因此，我们需要更多工序来处理它们。

更高的成本： 多层板的制作成本非常高，有时由于需要特殊工艺，成本会更高。如果出现任何问题，则需要返工来解决，这需要更多的时间和金钱。

制造时间长： 制造它们需要很长时间。（仅供参考：一些制造商拥有更多机器，因此制造它们所需的时间较短。）

多层PCB生产根据特殊要求，需要进行许多特殊工艺，如边缘电镀、孔垛、填孔塞孔、盲埋孔等，这里我们只讨论典型的多层电路板生产流程。 

DFM检查： 在此验证检查中，DFM 工程师会验证所有层。他会验证 PCB 中的所有错误类型。因此，生产车间可以轻松生产出没有任何错误的电路板。

材料选择与切割： 生产库存中有许多材料可供选择。因此，根据订单要求选择和切割材料。

内层工艺：  在此阶段，使用 UV 膜和干膜将内层图像转移到印刷电路板上，然后进行蚀刻。在蚀刻过程中，内层不需要的铜被去除。

AOI: AOI 表示自动光学检测。因此，此检测将电路图像转换为数字图像。此外，AOI 还会检查电路板以确保其没有缺陷。然后，手动目视检查员会手动验证内层。这对我们所有人都有好处，因为如果任何故障进入此阶段，它们将得到控制和解决。

层压: 层压是将内层铜箔、芯板和预浸料组合或粘合以形成实心层的过程。层压机设置了一些参数来加热和加压这些内层以形成实心层。

钻孔： 多层印刷电路板的钻孔方式根据要求有多种，如盲埋孔等。因此，钻孔机根据输入到钻孔机中的给定数据对电路板进行钻孔。

镀铜： 将 PCB 放入镀铜槽中，在 PCB 上添加镀铜层。这会增加厚度并使 PCB 更加坚固。

外层工艺： 此工序与内层相同。但是，内层是根据需要扩展的，而外层只有两层，即顶层和底层。此外，顶层和底层是通过图像转移和蚀刻完成的。因此，其他工序是免费的。

遮蔽和图例印刷：  铜层正确完成后，将阻焊层和丝网印刷层应用于 PCB。阻焊垫用于焊接 PCB 和丝网印刷层上的零件，如参考设计、零件方向、零件编号和公司日志中所示。

表面处理： 根据客户要求对 PCB 进行表面处理。PCB 表面处理可提高测试能力，并提供铜和可焊元件之间的连接。

电气测试： 在此阶段，所有连接都由电气测试机验证。因此，我们知道任何短路或断路都可以通过这种电气测试轻松找到。飞针是验证电气测试的最佳方法。

路由和评分：PCB 的形状多种多样。因此，异形板主要需要铣削和保留来分板。而矩形板则需要刻划来分板。大多数情况下，这些流程都是根据客户要求和公司标准进行的。

最终检验和包装： 整个生产过程完成后，电路板将被送至检验组，检验组将检验 PCB 是否制作正确。然后，PCB 将连同装箱单和气泡膜一起运送至相应地址。

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