贴片组装
无铅 FPC 组装
符合 RoHS 和 REACH 标准的 FPC 组装
  • FPC、元件及组装的一站式解决方案

  • SMT组装+PTH组装+手工组装

  • 符合 RoHS/REACH 标准的无铅 FPC 组装

  • ISO9001:2015 认证和 UL 认证

  • IPC A-610 2 级标准

  • 100% 电子测试、AOI、ICT、FCT

无铅 FPC 组装简介

我们都知道 FPC组装 指在印刷电路板上焊接元件,无论是通过 SMT 回流焊接、波峰焊接还是手工焊接。因此,无铅 FPC 组装显然意味着 FPC 组装中使用的焊料不含不符合 RoHS 标准的铅 (Pb)。所以我们都称之为符合 RoHS 标准的 FPC 组装。要了解无铅 FPC 组装或无铅印刷电路板组装,我们必须首先知道什么是含铅焊料和无铅焊料。

含铅焊料 多年来,锡铅在电子 FPC 组装行业中被广泛使用。因为它具有非常好的可焊性,而且成本低廉。在有铅 FPC 组装加工中常用的锡铅成分为锡:63%,铅:37%,或锡:60,铅:40% 左右。

无铅焊料 现在使用越来越普遍,因为铅(PB)对人体有害,也不环保,无铅焊锡的典型型号一般是SAC305,其成分为:锡:96.5%、银:3%、铜:0.5%,当然,其他元素的含量也非常少。

FPC组装过程中使用的实用标准无铅焊料(锡)包括:

SMT 焊膏: 95.5 锡/4.0 银/0.5 铜或 96.5 锡/3.5 银

波峰焊锡条: 99.3 锡/0.7 铜

焊锡丝: 99.3 锡/0.7 铜

一站式无铅 FPC 组装制造商
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