软硬结合板是将柔性电路板与刚性电路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的电路板。它兼具刚性板的耐久力和柔性板的适应力，能够满足复杂的三维组装和高可靠性连接需求。软硬结合板的结构多样，包括单面结构、双面结构、混合结构和多层层压结构等。

软硬结合板具有以下显著特点和优势：
空间布局灵活：通过结合刚性和柔性部分，软硬结合板能够提供更加灵活的空间布局能力，同时保持电子组件的支撑和稳定性。
高可靠性：软硬结合板在所有类型的电路板中，对恶劣应用环境的抵抗力最强，具有更高的可靠性。
减小体积和重量：软硬结合板可以弯曲和对折，从而节省产品内部空间，减小成品体积，并减轻重量。
提高性能：相比排线，软硬结合板具有更长的寿命和更可靠的稳定性，不易折断、氧化脱落，对提升产品性能有很大帮助。

软硬结合板因其独特的性能和优势而被广泛应用于各个领域：
工业控制：工业控制设备、测量仪器和自动化生产设备需要高密度集成和高可靠性连接，软硬结合板能够满足这些要求。
消费电子：如智能手机、平板电脑、智能手表、健身追踪器、智能眼镜等设备中，软硬结合板用于连接显示屏、摄像头模组、传感器等部件。
汽车电子：软硬结合板在汽车内部用于连接车载显示屏、传感器、控制器等部件，满足汽车内部复杂的工作环境和高可靠性要求。
医疗设备：医疗设备中的信号传输部分、控制模块等也常采用软硬结合板，以满足对空间和形状的特殊要求。
航空航天：在飞机或无人机的导航和控制电路部分，软硬结合板能够提供稳定可靠的电气性能，满足苛刻环境下的可靠性需求。

软硬结合板的制造工艺相对复杂，涉及多个步骤和精细操作。主要工艺包括：
设计阶段：使用CAD软件进行电路设计，确保刚性部分与柔性部分的精确对接。
材料选择：根据产品需求选择合适的基材，如PI（聚酰亚胺）、FR4等。
制作导电层：通过光刻工艺制作导电图案。
层压与钻孔：将刚性层和柔性层进行层压，并在指定位置进行机械钻孔以便后续安装元器件或实现层间连接。
电镀与表面处理：通过化学镀或电解镀的方式在孔壁上镀上一层铜，以确保可靠的电气连接。对裸露的铜表面进行处理以增强焊接性能和防止氧化。
外层制作与柔性电路制作：制作外层电路图案并保护柔性区域的弯曲性能。
结合工艺：将制好的柔性电路与刚性板精确对齐并结合，常用方法有热压结合、粘合剂粘合等。
测试与检验：进行电路的连通性测试和功能测试，确保产品质量符合标准。

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