1-40 层刚性、柔性和刚柔结合板
FR4、高速、高频、金属芯、陶瓷、PTFE
盲孔和埋孔、微孔、任意层 HDI
导电和非导电通孔堵塞
背钻、背板、嵌入式设备、IC载板
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裸 PCB 或 PCB 裸板是完全制造的印刷电路板,带有铜迹线和通孔以实现电子连接。裸 PCB 电路板也可以定义为未安装组件的 PCB 或原始 PCB。虽然裸 PCB 板本身可能感觉毫无用处,但它仍然非常关键,因为大多数测试和程序都是在裸 PCB 上完成的,无法在完全组装的 PCB 上完成。但是,裸电路板在没有组件的情况下无法工作,因此只有在裸 PCB 板上放置组件后才能进行功能测试和所需的功能。
基材或基底材料:PCB 的基板或基底材料维持铜层之间的绝缘和 PCB 的结构完整性。
铜层:铜层是走线和网络布线的层。
阻焊:阻焊层是在组装 PCB 时应用于铜上的保护层,用于保护走线。
丝印:PCB 上的文字和符号标记通常为白色。
表面处理:这是涂在未被阻焊层覆盖的焊盘和铜上的保护层。常见的表面处理包括 HAL、ENIG、OSP、浸银、浸锡和 ENEPIG。
请注意,裸 PCB 和零 PCB 虽然看起来相似,但实际上却是完全不同的东西。裸电路板是没有元件的定制 PCB,而零 PCB 是为多功能小型应用而制造的通用电路板。零 PCB 上的小孔排列成网格状,没有阻焊层和丝网印刷,所有孔都排列成网格状以容纳元件。零 PCB 具有与面包板相同的功能。它用于测试和评估小型电路和电路片段。
裸 PCB 制造或加工是一个非常系统且详细的过程。裸 PCB 板的制造步骤如下:
生成设计和输出文件:- 原理图是在 EDA 工具上制作的。使用原理图生成 PCB 布局文件。在对 PCB 布局文件进行 DRC(设计规则检查)和 SI(信号完整性)模拟后,将生成 Gerber 文件以及制造说明或 Fab 说明。将 Gerber 文件提供给制造商或供应商以获取报价,并在价格和条款达成一致后开始制造。
制作影片:- 然后,Gerber 文件将通过 DFM 检查。绘图仪(用于创建高质量图像、大幅面图像、图表和图纸)用于创建非常详细的胶片 PCB设计。但是,印刷不是在纸上完成的,而是在带有 PCB 底片的塑料板上完成的。每个阻焊层和 PCB 层都有自己的底片印刷。例如,要印刷 4 层 PCB 底片,则需要 2 张阻焊层和 4 张层。
打印图层:- 此步骤创建了我们所知的裸电路板的基础。使用照片负片打印在覆铜层压板上绘制设计布局。绘制布局后,清洁层压板。在层压板上添加一层光刻胶,该层压板将在紫外线照射下变硬。照片负片用光刻胶(不需要的铜)覆盖不打算变硬的区域,然后用碱性溶液将其洗掉。
去除不需要的铜: 然后,去除不需要的铜,并用溶液冲洗掉,使所需的铜受到硬化光刻胶的保护。通过另一轮溶液清洗去除剩余的硬化光刻胶,使该层准备好进行检查。
目视检查:- 所有层都是 检查并与原始 Gerber 文件进行比较。在进入下一步之前,要彻底检查层压板,因为粘合后检测到的错误将导致整个过程再次重复。
层粘合:- 按照制造说明中提供的堆叠方式,将准备好的各层堆叠起来,中间夹有芯板和预浸料。堆叠物在非常灵敏的计算机控制压力机下加热和压制。
钻孔:- 机器识别并锁定钻孔坐标。识别坐标并相应地钻孔。电路板被清洁,裸电路板现在看起来更像 PCB,但还远远没有完成。
镀铜:- 电路板上镀有铜。电路板上再镀一层锡,以保护所需的铜,因为电路板必须进行最后一次蚀刻。
最终蚀刻:- 然后将电路板放入溶液中,溶液会溶解锡层以及暴露的铜层,从而完成走线和连接。然后对电路板进行清洗和清洁。
涂抹阻焊层:- 将阻焊油墨添加到已清洁的 PCB 上。现在,PCB 经过紫外线照射,然后放入烤箱中。
表面处理: – 根据制造说明或设计师的要求添加表面处理。添加表面处理是为了提高可焊性和耐用性。
印刷丝网: 使用喷墨打印机将丝网印刷在 PCB 的顶部和底部表面,如 Gerber 文件中所述。现在可以识别裸露的 PCB 板,但仍在面板上,面板可能由多个 PCB 组成。
测试:- 根据制造商的协议对面板进行电气测试,但设计人员可能会要求进行更多测试,但需增加成本。
将裸露的 PCB 与面板分离:- 通过所有测试后,裸电路板将与面板分离。使用 V 形槽或铣刀沿连接 PCB 的边缘对 PCB 进行小切口。这使得 PCB 可以轻松弹出。现在一块裸 PCB 板就准备好了。
在调试裸 PCB 板之前,电气测试非常重要。所有裸电路板都需要符合 IPC 9252 标准,这是“未组装 PCB”电气测试的指南。
裸 PCB 必须经过许多电气测试,其中包括:
阻力测试:- 电阻测试可以得出裸电路板上网络的电阻。
隔离测试: 隔离测试或隔离电阻测试用于检查网络之间是否有足够的绝缘,以免发生短路。
电容测试:- 电容测试用于查找 PCB 上各个点之间的电容。
连续性测试:- 连续性测试是检查同一网表内节点之间的电阻值是否小于连续性阈值以验证断开连接的过程。
飞针测试:- 它是一种非常流行且可靠的测试,可用于以下检查。飞针测试也可以执行前面提到的测试,但速度更快。因此它在 PCB 制造商中非常受欢迎。
连续性测试:- 确保 PCB 上的所有走线均正确放置,没有任何断线。
短路检测:- 确保不同的网络连接或接触均不相连(也称为短路)
阻抗验证:- 它测量并验证走线阻抗。具有固定和提及的阻抗值的走线在此测试中得到确认。
4 线开尔文测试:- 4 线开尔文测试是一种用于精确测量极低电阻的方法。此测试通常不用于简单的 PCB。即使是公差非常严格且过孔非常小的高级 PCB 也会使用此测试。大多数情况下,4 线开尔文测试需要单独请求。
只有通过这些测试后,裸电路板才会被赋予“测试通过”状态,之后才会组装裸PCB板。
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