焊盘钻孔→孔内镀铜→塞树脂→固化→抛光→铜还原→脱胶→钻其它非导孔焊盘孔（通常指元件孔、工装孔）→镀孔铜和VIP面铜→其它正常制程。

真空树脂封堵工艺通常采用VIPPO技术。

VIPPO 封孔方法是一项革命性的技术，提供 PCB设计师 卓越的性能和可靠性。这种方法允许快速、高效且经济高效地组装 PCB，而无需使用焊膏或传统的通孔组装技术。POFV 通孔在焊盘上镀上塞孔工艺还消除了与焊接相关的热损坏风险，并且由于通孔直径较小，允许在 PCB 上安装更高的元件密度，使其成为手机、平板电脑和其他消费电子设备等高密度应用的理想选择。

VIPPO 塞孔工艺无需焊膏或传统通孔组装技术即可组装 PCB。在此工艺中，导电通孔被整合到印刷电路板中，然后用环氧树脂或绝缘凝胶等非导电材料填充。它创建了一个实用且安全的插头，可将电气元件连接到电路板，而无需传统的通孔组装技术。此外，该方法使用的通孔直径比传统通孔组装方法更小，使设计人员能够增加 PCB 上的元件密度。因此，POFV 塞孔方法为 PCB 设计人员提供了卓越的性能和可靠性，是高密度应用的理想选择。

对 VIPPO 技术感兴趣的人可能会问：“如果我的 PCB 需要在焊盘上设计钻孔并在上面焊接电子元件，我需要使用 VIPPO 技术还是 SKIPPO？”是的，你明白了。顺便说一句，VIPPO 和 SKIPPO（Skip Via in Pad Plated over）通常用于 BGA 焊盘中的通孔。

很多人会疑惑，“如果焊盘上有过孔，PCB上不打VIPPO会怎么样？”如果焊盘上的过孔不打POFV，就意味着不塞过孔会导致焊接面积小，出现锡球藏孔或爆油现象，从而导致焊接不合格。

VIPPO孔径最好不要超过0.5mm，否则锡膏容易流入孔内，或者加热过程中助焊剂容易流入孔内，造成孔内有气体，导致连接强度不够。

通孔内镀层生产过程见下图。VIPPO 通孔与普通通孔的区别在于它带有与焊盘齐平的铜盖。

如果PCB采用VIPPO技术，成本会增加15%-25%，而且焊盘比常规焊盘更容易脱落，所以尽量选择引脚间距大的封装。有人会提出疑问：“那为什么还要用Platform Over Filled Via来塞孔呢？”这是因为VIPPO技术大大提高了PCB的布线密度，特别是BGA区域，同时也消除了电容效应。通常BO/BO下面的地层会产生电容效应。VIPPO技术消除了电容效应。

另外我们建议采用过孔内镀覆技术配合背钻工艺，可以很好地满足高密度、高速信号产品的要求。

所以是否采用VIPPO技术，都需要根据产品的特性来做综合的评估。

一块PCB上有数以万计的树脂塞孔，不允许任何一个孔不饱满。有人想知道“PCB厂家在塞孔前是否要求VIPPO工艺有严谨的思考和标准化？”答案是肯定的，因为即使万分之一的缺陷也会导致报废的概率。

当然，好的塞孔设备是必须的，现在VIPPO使用的塞孔设备分为两大类：真空塞孔机和非真空塞孔机。

VIPPO 过孔焊盘镀层技术： 简单来说就是孔壁敷铜后，用环氧树脂填平导孔，然后打磨表面，最后在表面镀铜，成本较高，需要注意的是有些盲孔产品，盲孔层厚度超过0.5mm，压合PP胶填充不住盲孔，还需要用树脂把盲孔填满，避免后续工序出现盲孔无铜的问题。

阻焊塞孔技术与镀覆填孔技术的区别： 在VIPPO塞孔技术尚未普及之前，高频PCB厂家普遍采用工艺更为简单的阻焊塞孔技术，但阻焊塞孔时，焊油凝固后会收缩，极易出现孔内炸孔问题，从而不能满足客户对孔饱满度高的要求。

另一方面，VIPPO塞孔技术采用树脂塞住盲孔，再进行压合工艺，完美解决了阻焊塞孔带来的弊端，也平衡了压合介质层厚度控制与内层盲孔封胶填充前期设计的矛盾。因此，虽然VIPPO塞孔技术工艺相对复杂，成本较高，但塞孔饱满度、塞孔质量会比阻焊塞孔更有优势。

阻焊塞孔技术： 阻焊塞孔用于PCB上的普通过孔；塞过阻焊层后，表面有焊油，不能导电。塞孔后一般要求：

A.请务必填写。

B.不允许有发红或假铜露现象。

C. 不允许插件太整而造成凸起并高出附近需焊锡的焊盘，影响SMT安装。

VIPPO可以提高焊接可靠性。有些客户考虑到交货时间和成本，通常不使用VIPPO技术进行塞孔，而是采用阻焊塞孔。结果对后面的焊接造成了巨大的压力，导致不良率上升，焊接可靠性降低。

VIPPO技术可以提高PCB设计人员的工作效率，提高PCB的良品率。因为在PCB设计中，过孔会占用过多的空间，造成布线困难，设计人员不得不使用3.5mil或更小的极小走线。因此，这会增加生产难度，增加成本。但如果过孔钻在焊盘上，则可以节省大量空间。因此，设计人员可以使用更多的空间进行布线。

对于高频PCB，VIPPO技术适合性能，电气性能更好。详情如下：它允许前所未有的集成度、灵活性和可扩展性。这种先进的技术可以创建具有更高性能和效率的高性能印刷电路板，从而缩短上市周期并改进产品设计。

焊盘内过孔电镀会增加PCB的成本。

A. 孔口内有气泡。

B. 塞孔不完整。

C.树脂与铜的分层。

A.孔口有气泡的话就没办法做焊盘了；芯片焊接时孔口气体积聚及吹气，也叫Out-gassing。

B.塞孔不完整，会造成无铜。另外如果塞孔不完整，孔内会有气泡，气泡容易吸湿，所以PCB过锡炉时可能会爆板。而且如果塞孔时孔内有气泡，气泡在烘烤过程中会把树脂挤出，造成一边凹下去，一边凸出来的情况。所以要保证不良品能检测出来，有气泡的板子不一定就会爆板，因为爆板的主要原因是湿气，所以如果是装板时烘烤过的板子或者刚出厂的板子，一般来说不会引起爆板。

C、树脂与铜脱层，造成焊盘凸起，造成元件焊不牢或元件脱落。

选择合适的树脂对于孔塞来说非常重要，特别是树脂材料的TG值和膨胀系数的选择，合适的生产工艺和合适的脱胶参数也很关键，可以避免加热后树脂和铜之间出现分层的问题。

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A.会出现爆板问题。

B.盲孔内有树脂突出，或不平整。

C.孔内无铜。

A、以上任何质量问题都不能掉以轻心，否则将导致产品报废。

B. 有的人会提出疑问，“树脂突出或者不平整会不会造成线路不平整，从而引起断路、短路的问题？” 是的，会造成这些问题。

熟悉PCB行业的朋友可能都会有同感，“控制内层HDI塞孔的饱满度，对防止或改善爆板有用吗？”当然有道理！

如果选择在电路工序后进行塞孔，那么从塞孔到压层工序的时间一定要控制得很好，并且要仔细清洁板面。

有经验的读者可能会补充一句：“塞孔时一定要控制好树脂的抛光和平整度，防止树脂凸出的问题，对吗？”对，你说的对。

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