工程/技术
PCB制造能力
PCB制造能力

海博致力于以最具竞争力的价格提供最高质量的印刷电路板。我们的目标是为所有订单提供卓越的客户体验,无论您需要简单的原型、批量生产,还是时间紧迫且技术复杂的多层印刷电路板产品。我们根据 IPC 指南进行生产,并遵守 ISO9001:2015 和 RoHS/REACH 标准。

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海博使用各种材料制造 PCB,包括传统 FR4、高 TG FR4、高频 FR4、高速 FR4、无卤素 FR4、聚酰亚胺、陶瓷、氧化铝、高导热材料、铝/铜基材料、PTFE 等。PCB 表面处理包括 HASL、ENIG、ENEPIG、OSP、沉金/沉锡/沉银、硬金镀层、软金镀层、碳墨、蓝色掩模等。

印刷电路板类型
刚性、柔性和刚柔性
盲孔/埋孔、微孔、任意层 HDI
焊盘内通孔、导电和非导电
铝基、铜基
微波与射频
阻抗控制
背板、背钻
重铜 20 盎司
IC载板PCB
材料类型
FR4:标准FR4、高TG FR4、无卤素FR4、高速FR4
柔性材料:聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)、杜邦Pyralux AP/TK系列、松下“FELIOS”系列
金属基:铝基、铜基、特殊合金基Laird 1KA04,1、06KA06503、Bergquist MP0450、HTXNUMX
微波与射频:Rogers RO4350、RO4003、RO3003、RT/duroid、Arlon 85N、33N、Nelco N4000-13、Panasonic Megtron 4、Megtron 6、Taconic RF35、TUC TU872、EMC EM827
测试与检查
生产前的 DFM(制造设计)
AOI(自动光学检测)
电气测试(E-测试)
IPC-A-610 2 级和 3/3A 级
视觉缺陷检测
显微切片检查
可焊性测试
阻抗测试
表面处理
沉金 (ENIG)
沉银
浸锡
镍钯金
无铅喷锡膏
OSP
镀硬金
软黄金
选择性饰面
周转时间
快速周转:1-5天
原型和商场系列生产:1-2周
批量生产:2-4周
其它
层数1-40层,特殊可达100层
板厚0.13-7.0mm
最大板尺寸:21×59 英寸
最大深宽比:16:1(钻孔>=0.2mm)
最小孔径:0.2mm(激光钻孔为0.1mm)
最小孔尺寸最小线宽/间距:2mil (0.05mm)e: 0.2mm (激光钻孔为 0.1mm)
阻焊颜色:绿色、黑色、蓝色、红色、白色、灰色、紫色
丝印颜色:白色、黑色、黄色、绿色
外形加工方法:模具铣削、V-Cut、冲孔
立即获取在线报价
您值得信赖的合作伙伴和一站式 FPC/PCB 制造、组件采购、FPC/PCB 组装和电子制造供应商。凭借超过 10 年的经验,我们一直为全球 1000 多家客户提供具有竞争力价格的高质量 FPC/PCB。我们公司已通过 ISO9001:2015 认证和 UL 认证,并且我们的所有产品均经过 100% 电子测试并通过 AOI 和 X-RAY 检查,以满足最高的行业标准。因此,请立即从我们的销售团队获取即时报价,我们将处理其余事宜。
海博是中国 FPC/PCB 制造和贴片组装领域的专家。自2017年成立以来,我们一直为全球 1000 多家客户提供高品质 PCB。我们的工厂已通过ISO14001、ISO9001:2015、TS16949 和 ISO13485:2016 认证。我们是中国最值得信赖的中小批量FPC/PCB制造商之一。
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