除了线路线宽变细以外，DIP插件孔尺寸也由原来的1mm缩小到SMD的0.6mm，并进一步缩小到0.4mm以下，但仍会占用PCB的表面积，因此盲埋孔应运而生于一些高科技PCB板生产厂家。

而每个人都会喜欢更小巧精致的产品，因此电子产品也在不断的更新换代，随着电子产品体积越来越小、越来越轻、越来越薄，印刷电路板也发展到软板、刚挠结合板、盲孔板、埋孔板等等，以满足电子产品的需求。

埋孔是盲埋孔板中存在的一种过孔，是内层之间的过孔。在压合工艺之后，在盲埋孔PCB中是看不到它的，它不会占用外层的面积，埋孔的两边都在电路板的内层。以6层盲埋孔PCB为例，L2-L3、L2-L4、L2-L5、L3-L4、L3-L5、L4-L5中的过孔都是埋孔，也就是说，它埋在板子内部，所以叫埋孔，这种PCB也叫埋孔PCB或埋孔PCB。

埋孔PCB在制作工艺上比传统多层PCB更复杂，因此从PCB厂家的角度来说成本会更高。传统多层PCB是在压合后钻孔，而埋孔PCB则需要在压合前在内层钻孔。钻孔需要在特定的内层完成，先将特定的内层压合在一起，然后钻孔和电镀，最后进行完整的压合，形成完整的PCB。

由于此操作过程比板通孔和盲孔需要更多的时间和成本，因此对于印刷电路板制造商而言成本最高。此过程可以增加其他电路层的空间利用率，通常用于高精度PCB制造。

盲孔是从外层到一个或多个内层。盲孔的一侧在外层，另一侧通到板子内部，但不会贯穿整个板子。还是以6层PCB为例，L1-L2、L1-L3、L1-L4、L1-L5、L2-L6、L3-L6、L4-L6、L5-L6中的过孔都是盲孔。所以才叫盲孔。有盲孔的PCB就叫盲孔PCB或盲孔PCB。

使用埋孔和盲孔是增加多层 PCB 制造密度、减少电路板层数和电路板尺寸的绝佳方法。此外，盲孔和埋孔 PCB 供应商显著减少了镀通孔的数量。在盲孔和埋孔 PCB 设计中，几乎所有的 BUM（构建多层 PCB）板都使用埋孔和盲孔结构。

请注意，盲埋孔板中使用的大多数埋孔和盲孔的直径都很小，例如0.05-0.15毫米，所以我们也将这种带有微孔的PCB称为微孔PCB。埋孔位于内层。埋孔PCB的生产与双面PCB相同。盲孔由控制z轴深度的CNC机器生产，用于钻小孔，但现在随着技术的不断发展，普遍使用激光钻孔，等离子蚀刻孔和光诱导孔。

盲埋孔激光钻孔通常使用三种机器，二氧化碳激光机、准分子激光机、YAG紫外激光机。这里简单介绍一下日立公司的二氧化碳激光机。该机器的激光波长为9.4nm，三次即可钻一个盲孔，每分钟可在盲埋孔PCB上钻出3万个盲孔，效率极高。

随着电子产品向高密度、高精度发展，定制PCB生产厂家也需要开发相应的印刷电路板来匹配，而提高PCB密度最有效的方法就是减少板通孔的数量，同时还需要在盲埋孔PCB中准确设置埋孔、盲孔。

盲孔位于埋盲孔电路板的顶面和底面，具有一定的深度，用于表层和内层的连接。孔的深度通常不超过一定的比例。盲孔是连接PCB内层布线和盲埋孔板表层布线的一类通孔。盲孔不贯穿整个板子。

埋孔位于PCB内层，不延伸至印刷电路板表面，属于只连接内层之间走线的孔，所以从盲埋孔板表面是看不到的。

盲埋孔PCB设计在顶层和底层，并具有相对高度以连接外层电路层和内层电路层。通常，盲埋孔板中存在的孔的深度具有规定的比例（深度不能大于孔的直径）。钻孔深度必须合适。如果不合适，则电镀孔会很困难。因此，很少有盲埋孔PCB制造商选择这种印刷方法。要实现这种盲埋孔制造过程，可以先在所有应该连接的层中的一些层中钻孔，然后将它们压在一起，但是这种盲埋孔制造方法需要盲埋孔PCB制造商更精确的定位和对准设备。

盲埋孔PCB的制作工艺有以下三种不同的方法：

采用传统的多层板工艺制作盲埋孔PCB，直至压合完成。使用钻孔机设定Z轴深度，钻出盲埋孔所需的深度。此方法相对简单，但存在一些问题：

每次只钻一块板，产量很低，不利于多层盲埋孔PCB厂家的批量生产。

钻孔机台面的水平度要求严格，每根主轴的钻孔深度设定需要相同，否则要控制盲埋孔板每个孔的深度，这样很难保证盲埋孔PCB的盲孔深度一致。

这种方法在孔径小于深度的情况下，孔内电镀非常困难。在这种情况下，想要在孔内进行良好的电镀就很难实现。由于上述限制，这种方法在盲孔和埋孔制作中已逐渐不再使用。

以8层PCB板为例：

步骤1： 内层3层（6-4层）按一般1层PCB带PTH的方式制作，盲层2-7、8-XNUMX按普通双面PCB制作；

步骤2： 将所有层压在一起：内层 4 层 PCB 和 2 块 2 层 PCB，这样我们就得到了 XNUMX 层 PCB；

步骤3： 生产8层PCB作为标准双面PCB，钻PTH孔，镀铜，阻焊等。

但如果盲埋孔都在同一层，就不能一次压合了。如下图，1-3层、6-8层都是盲孔，3-6层都是埋孔。那么第五层和第六层都有盲埋孔。这时就需要用到激光钻孔了。步骤如下：

步骤1： 层压第 3-6 层，生产铜线和 PTH 作为标准 2 层 PCB；

步骤2： 压合第2-7层，并激光钻孔第2-3,6层、7-XNUMX层，制作铜线，并电镀过孔；

步骤3： 层压1-8层并激光钻孔1-2,7、8-XNUMX层，在外层产生铜线，并镀上过孔。

这种方法非常流行，现在几乎全球的盲埋孔 PCB 制造行业都在使用这种方法。许多大型盲埋孔 PCB 制造商都可以做到这一点。

这种制作盲埋孔板的方法是上述顺序层压/钻孔（B方法）的扩展，但不同之处在于从板子的内部到外部逐层添加。通常它从中间的PCB第2层开始，并使用激光钻孔的盲孔来连接所有附加层。盲埋孔PCB中的这些通孔是堆叠微通孔或交错微通孔。堆叠通孔意味着通孔正好位于另一层通孔的顶部，但交错通孔则不是。这种盲埋孔PCB称为任意层PCB。进行任意层钻孔有以下三种方法：

照片定义类型

在盲埋孔PCB制作过程中，先用感光阻和永久介质层同时上板，然后对准特定位置，用负片曝光显影，露出底部铜垫，形成盲埋孔板的碗状盲孔，再彻底加化学铜、镀铜，在盲埋孔PCB上蚀刻出外层线路和盲孔，再蚀刻出外层线路和盲孔，或者不镀铜也能完成导通，填充铜浆或者银浆也可以，当然在盲埋孔PCB制作过程中，用同样的方法添加其他层即可。

等离子蚀刻：

这是一家公司的专利，因此他们以该演示方法命名其商业名称。

激光烧蚀：

在HDI PCB制造工艺中，主要有三类：比较常用的CO2激光器，准分子激光器和Nd：YAG激光器。

激光钻孔技术用于盲埋孔加工具有精度高、通用性强、高效、成本低、综合技术经济效益显著等优点，目前已成为现代盲埋孔PCB制造领域的关键技术之一。在激光出现之前，只能用高硬度的材料在较低硬度的材料上打孔，这使得在高硬度的金刚石上钻孔成为一件复杂的事情。激光出现之后，在盲埋孔PCB制造中这种钻孔变得快速、安全。但是，激光钻出的孔是锥形的，而不是像机械钻孔那样是圆柱形的，这在盲埋孔板的某些地方非常不方便。通过振镜可编程控制图形输出。

激光打孔是将激光聚焦成高强度热源，加热要钻孔的材料，使激光作用区内的材料熔化或汽化，再蒸发，形成孔洞。激光束在空间和时间上高度集中，利用透镜聚焦可使光斑直径缩小到5的10次方～15的10次方w/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料上进行激光打孔。

激光钻作为HDI PCB中的盲孔的一种，在PCB制造中有其特点：

A. 正常情况下任意一层铜都可以一次性整板电镀+一次性Pattern Plating。

B. 一般情况下，压合工序后，板厚大于>=80MIL时，通孔板会需要整板电镀+图形电镀，所以在PCB制造中盲孔电镀时，外层是不能做整板电镀的。

C. 在满足以上条件后，盲孔电镀需进行如下操作：

如果外层的线宽大于6MIL，同时PTH板的厚度小于80MIL，那么外层可以在盲孔电镀过程中使整块板子电镀。

外层线宽大于6MIL，但PTH板厚度大于80MIL时，在盲孔电镀过程中，外层应在表面贴膜以保护外层。

外层走线宽度小于6MIL。同时PTH板厚度>=80MIL，在盲孔电镀过程中，外层需在表面贴膜以保护外层。

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