刚性和柔性 PCB 的每个部分都有其自身的局限性。PCB 柔性中使用的刚性材料 刚挠性印刷电路板对它们施加了不同的限制。对于 例如，刚性电路板缺乏通用性，因为它们只能占用有限的空间。设计师通常需要调整外壳空间以适应刚性电路板。对于柔性电路，它们缺乏机械强度和稳定性。

减轻重量： 刚挠结合印刷电路板的柔性部分有助于减轻整个 PCB 的重量。与其他类型的 PCB 相比，刚挠结合 PCB 重量较轻，因此非常适合需要插入、携带、握持或佩戴的便携式设备。

更好的灵活性：由于结合了柔性和刚性电路的元素，刚挠印刷电路板可以很好地适应复杂和不规则的几何形状。刚挠 PCB 可以放入微小的空间，并可以遵循轮廓或表面，从而允许不同的形状和排列。柔性性能通常通过材料可以弯曲的半径来衡量。柔性还通过电路板可以弯曲或卷起的次数来衡量，取决于电路设计、层数和整体结构。

较小的设备： PCB 设计师无需使用笨重的连接器、电缆和电线，只需采用性能和可靠性更高的单一封装即可。刚挠结合 PCB 可装入狭小空间，从而实现更小的设备几何形状。

高可靠性：刚挠结合印刷电路板兼具刚性板的机械稳定性和柔性电路的应力吸收能力，从而提高了互连可靠性。它们经久耐用，能够承受振动、机械和热应力。

医疗产品： 心脏起搏器和医疗植入物是利用刚挠结合 PCB 的主要技术。这是因为刚挠结合 PCB 占用空间较少，体积较小，最适合植入物。

军事应用： 刚挠结合板的另一个重要应用是军事领域。武器系统利用轻质刚挠结合板来降低燃料消耗。 

工业部门： 刚挠结合 PCB 广泛用于工业应用，例如 CNC 机器、步进电机和工业所需的其他设备。这种类型的 PCB 因其柔韧性而对旋转和机械运动极为有用。

消费类电子产品： 刚挠结合印刷电路板易于与消费电子产品（尤其是可穿戴设备）集成。由于舒适性、实用性和便携性是日常可穿戴设备的关键属性，因此刚挠结合印刷电路板是这项技术的一个非常好的选择。可穿戴设备的例子包括智能手表、眼镜、耳机和套装。智能手机、媒体播放器和游戏机等其他知名设备也使用刚挠结合电路板。 

生成设计原理图和布局后，将包含层堆叠信息以及其他制造说明的 Gerber 文件发送给刚挠性 PCB 制造商，以供刚挠性 PCB制造。以下是不同刚挠性 PCB 制造工艺的概述。

层压： 柔性层通过粘合剂粘合、加热和加压与刚性部分层压在一起。柔性电路由聚酰亚胺芯、粘合剂和铜膜组成，而刚性部分由 FR4 基板、铜和阻焊层组成。PCB 柔性刚性材料必须严格按照规范进行粘合。

钻孔： 钻孔过程可以通过机械或激光钻头完成。收到的 Gerber 文件用作孔位置的参考。钻孔通常是整个刚挠性 PCB 生产线中最慢的过程。在钻孔过程中尽量减少钻孔毛刺非常重要。通过标准方法清理毛刺和碎屑。

镀铜： 钻孔（也称为“过孔”）镀有铜，以提供跨层的电连接。

蚀刻： 在蚀刻过程中，不属于电路布局的铜迹线会从基板上移除。蚀刻过程通过光刻技术完成，其中使用掩模图案来曝光和显影感光材料并蚀刻掉不需要的铜表面。

阻焊层： 您通常在 PCB 上看到的绿色涂层是阻焊工艺的产物。阻焊层在 PCB 上既起到保护作用，又起到隔离作用，还起到绝缘作用。 它隔离导电垫以避免相邻垫短路。

表面处理： 在铜垫上施加一层保护层，以提供可焊接的接触垫，并保护铜免受氧化。 最常见的表面处理技术包括化学镀镍浸金 (ENIG)、有机表面保护 (OSP) 和热风焊料整平 (HASL)。

丝网印刷： 一层显示基准标记、制造和装配说明、可追溯性和其他信息的丝网印刷层被印在刚挠性印刷电路板上。这可以通过光刻工艺完成，其中使用感光材料来创建图案，也可以通过直接激光打印完成。

电气测试： 电气测试是在刚挠性 PCB 制造过程的后期进行的，以确保只有无缺陷的产品才能交付给客户。最新的测试技术使通过 Pogo 针夹具自动测试单元成为可能，以测试电路的连续性。

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