普通、分段、异长金手指
镀金厚度可达 5um
沉金、软金和硬金
单层、双层、多层
ISO9001:2015 认证和 UL 认证
100% 电子测试、AOI 检查和目视检查
电路板之间的通讯必须使用通讯接口,因此通讯接口的处理也是PCB制造的一个重要环节。电路板边缘通讯接口的加工过程通常采用金手指技术,这种PCB通常被称为金手指PCB。金手指PCB的应用范围很广,可用于控制板之间的通讯、存储器的通讯接口等。
金手指PCB是一种在一面或几面上带有镀金连接器的印刷电路板。在这种PCB上,上面和(或)下面有铜焊盘。焊盘上没有阻焊层,镀有10至100微英寸厚的硬金。由于这些焊盘设计成大小相等、方向相同,形状像手指,所以被称为PCB金手指。
金手指PCB通常用作快速插拔设备,例如USB闪存驱动器和DDR4 RAM,这些产品需要多次插拔。 由于金抗氧化并且具有很高的导电性,因此金手指是此类PCB的最佳选择。 因此金手指PCB在电子行业中起着非常重要的作用。
由于金手指PCB上需要相对较厚的金层,因此PCB的成本显然高于标准浸金(ENIG)电路板。
金手指是PCB表面工艺之一,PCB金手指可分为普通PCB金手指(平手指)、分段金手指(不连续金手指)、不等长金手指(弯曲金手指),PCB金手指具体如下:
整齐排列在PCB边缘,长宽与矩形焊盘相同。
矩形焊盘,它们的长度在PCB边缘的位置不同,且前段已经断开。
矩形焊盘位于PCB的边缘,但长度不同。
也许你会有这样的疑问:“为什么PCB需要做不同长度的金手指?”下面我们来看一下原因。
确保 PCB 能够很好地装入设备中的相应插槽。
实现 PCB 与其他设备组件之间可靠的电气连接。
尽量减少信号路径上的电阻,以减少可能导致运行过程中错误或故障的噪音和干扰。
允许 PCB 与同一系统内的其他 PCB 牢固连接,从而实现必要时不同板之间高效的数据传输。
与某些 PCB 连接器中使用的铜或铝触点相比,金具有更优异的耐腐蚀性能,从而提高了 PCB 连接的耐用性。
镀金完成后采用铣刨轮廓、蚀刻的方法去除导线,但此工艺制成的产品在PCB板内PCB金手指周围会有引线残留,造成露铜,无法满足不允许露铜的要求。
不过,与金手指连接的PCB内层或外层电路的引线都实现了金手指电镀,所以金手指周围要避免露铜。但当电路密度很高时,PCB内部的电路极少且密集。所以采用此技术不会使引线处于电路层内;此技术对金手指的隔离无能为力(金手指不连接任何电路)。
有些客户需要为四边添加侧边,包括面板的 PCB 金手指部分。这也是可以的,但有些制造商无法做到这一点。在海博,我们可以做得很好。
硬金PCB的标准拼板方式是背对背拼板,使PCB金手指朝外,这样生产起来会比较方便,一般此种方式不会在金手指位置加边条。
金手指引线用于连接 PCB 和其他电子元件。它们提供电路板和其外部环境之间的电气连接。
金手指可用作各种设备的连接器,包括计算机、手机、DVD 播放器、打印机、家用电器等。镀金触点还可减少氧化引起的腐蚀。金手指引线可为高速数据传输提供更好的信号完整性。
因此,金手指引线是任何需要连接到 PCB 的设备必不可少的组件。它还为任何 OEM 应用提供可靠性、耐用性和成本效益。
将金手指引线斜切掉,得到整齐的金手指。
处理不同长度的金手指引线时,通常需要进行二次蚀刻工艺。简单来说,第一次蚀刻工艺是蚀刻PCB的电路,然后用干膜或可剥蓝光罩覆盖电路区域,将金手指引线附近的金手指区域镀金,再用干膜覆盖除金手指引线以外的所有区域,最后对PCB金手指引线进行二次蚀刻。
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