陶瓷的制造可以采用传统和现代方法相结合的方式。传统工艺使用制备基板。是的，陶瓷基板从一种常用材料开始，例如三氧化二铝或氮化铝，它们呈粉末状。然后将其与玻璃状材料混合并添加到液体中进行粘合，混合物变成浆料。之后根据我们的需要进行成型。然后将覆铜层压在陶瓷材料上。这将用作我们的基础陶瓷 PCB 材料。

其余的陶瓷 PCB制造 与我们针对普通 PCB 基板所遵循的相同。使用 CNC 机器在基材上钻孔，并在 PCB 上添加光刻胶。光刻工具来自绘图仪，用于曝光、显影、蚀刻和剥离。

说到陶瓷材料的种类，是根据其特性进行分类的，这些特性在陶瓷基板的制造过程中被结合在一起。通常，金属，如铝，被用作基材。因为它具有良好的传热或散热性能。尽管铜也具有散热性能，但与铝材料相比，其成本较高。

氧化铝陶瓷PCB

氮化氧化铝 PCB

氧化铍 PCB

氮化硼 PCB

碳化硅PCB

根据材质，陶瓷 PCB 可分为不同类型 制造工艺

厚膜陶瓷 PCB

薄膜陶瓷 PCB

混合陶瓷 PCB

低温共烧陶瓷 (LTCC) PCB

高温共烧陶瓷 (HTCC) PCB

直接覆铜陶瓷 (DCB) PCB

激光激活金属化 (LAM) PCB

厚膜陶瓷 PCB 通常称为厚膜电阻陶瓷 PCB。该技术使用电阻成型在 PCB 上提供嵌入式电阻。在 PCB 上形成电阻，并对 PCB 上制造的电阻进行激光修整，以使所有电阻具有相同的欧姆值或不同的值。这有助于释放顶层空间以用于有源元件放置和小型化目的。

该技术特别用于制造陶瓷芯 PCB。它常用于厚膜和薄膜制造方法。真空沉积：在任何绝缘材料上沉积金属都很困难，尤其是在陶瓷 PCB 板上。由于使用了一种称为真空沉积的特殊技术，该过程涉及在陶瓷基板上蒸发或溅射金属。该过程的结果是将一层金属膜均匀地添加到陶瓷基板上。

在这种方法中，不同的材料被堆叠在一起，用于特殊目的或应用。例如，370HR 和陶瓷铝 PCB 被用在单个堆叠中。使用 370 HR 陶瓷的目的是为了耐热。这可以提高 PCB 的性能和效率、热管理等等。

制造LTCC时，PCB被放置在燃气炉中，温度高达900摄氏度。制造它们所用的材料是粉末或水晶玻璃、金属片和金浆。

制造HTCC需要经过烘烤工序，在1600摄氏度的高温下烘烤40多个小时，制造HTCC的材料有增塑剂、氧化铝，以及混合剂，用于将这些材料混合、粘合。

在此过程中，铜和陶瓷在氧气的帮助下结合在一起。当将材料加热或烘烤到 1080 摄氏度时，铜和氧气结合形成 CuO 共晶液体，该液体与陶瓷材料发生化学结合并结合在一起形成 CuAl0O4。

DPC 和 DBC 之间的差异: 直接镀铜，就是薄膜陶瓷PCB板方法中讲到的，是经过真空溅射工艺，在陶瓷基板上沉积一层厚度为10µm到140µm的金属（铜）薄膜。而直接键合铜则是利用铜与陶瓷基板键合的方法，沉积厚度为140µm到350µm的金属（铜）。

在 LAM 工艺中，陶瓷和金属通过高功率激光钻孔技术电离。该工艺的结果是两种物质之间形成结合，表面更加光滑。

内存模块，例如 RAM

光伏板

LED 灯 PCB 板

航空航天

生物陶瓷

金属行业

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