4 层 PCB 的成本计算与 2 层 PCB 有很大不同。有许多因素会影响 4 层电路板的成本,其中一些因素包括:
阻抗控制的使用: 使用阻抗控制会增加 4 层电路板的成本。阻抗控制需要精密制造和多次测试来确认所需的精度。
层堆叠: 4 层电路板可以有多种介电层和铜层组合。例如,拥有超过 1 个核心会增加 PCB 的成本。
使用先进技术:使用 HDI 和其他高级功能会大幅增加 PCB 的成本。使用 HDI 不仅会引入更细的走线,而且在 PCB 上添加盲孔也会增加成本。
铜重量: 所用铜的重量占 4 层 PCB 成本的很大一部分。所用铜量越多,PCB 的成本就越高。所用铜量取决于预期电流和 PCB 的信号完整性。
其余因素(例如形状和尺寸、表面光洁度、订单量、所用材料等)对于所有 PCB 均保持不变。
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