氧化铝 PCB 的一些特性包括：
热稳定性 – 这种 PCB 在极端温度下性能几乎不变，短时间内可在高达 300°C 和低至 -55°C 的温度下运行。
热导率 – 氧化铝的热导率非常高。其热导率范围为 18 至 30 W/mK，具体范围因所用氧化铝 PCB 板的批次和类型而异。相比之下，大多数通用 PCB 中使用的普通 FR4 的热导率为 0.25 W/mK，昂贵的高速介电材料 Isola Tachyon 100G 的热导率为 0.42 W/mK，而普通 金属芯PCB 热导率为 1 W/mK 至 9 W/mK
吸水率 – 氧化铝 PCB 的吸水率为 0%。氧化铝的孔隙率极低，因此其表面不透水，这也有助于其抗腐蚀能力。相比之下，FR-4 的吸水率约为 0.1% 至 0.2%。
机械强度 – 氧化铝陶瓷 PCB 具有 300 MPa 至 450 MPa 的抗压强度，与 FR-4 的强制强度相似。对于机械强度而言，300 Mpa 是一个令人印象深刻的数字。
密度 - 基质非常致密。它们的密度为 3.6 克/厘米³ 到3.9 根据铝 PCB 的变体，密度为 g/cm³。相比之下，FR-4 的密度为 1.8 g/cm³，约为氧化铝 PCB 板的一半。
化学惰性 – 氧化铝 PCB 板可耐受多种溶剂，无论是碱性、酸性还是有机溶剂。PCB 也不易在长时间内腐蚀。
介电常数 – 陶瓷 PCB 的介电常数范围为 9 到 10，相当高。相比之下，FR4 的介电常数约为 4 到 4.6，而 Isola Tachyon 100G 的介电常数为 3.02。高介电常数意味着 PCB 基板的电能存储更高。
耗散因数 – 氧化铝 PCB 的耗散因数 (Df) 为 0.0001 至 0.001，具体取决于氧化铝的类型和信号的频率。氧化铝 PCB 的耗散因数极低，也低于大多数 PCB 基板材料。相比之下，FR4 的耗散因数为 0.015 至 0.025，而 Isola Tachyon 100G 的 Df 为 0.0025 至 0.0035。
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