铝基板制造的关键因素-深圳市海博精密电路有限公司

为了优化热导率并提高性能，它们被实现在印刷电路板中，这涉及几个步骤。

第一是基板的选择，我们的核心是铝基板，它是由6061、5052等导热系数高的铝合金制成的。

我们将聚酰亚胺或环氧树脂等介电材料粘合到这种基板材料上。这些介电材料是导热和电绝缘材料，我们在制造时将它们与基板一起实现。在制造过程中要牢记的主要事情是确保铝芯和介电层之间的有效粘合。

电路板上的导电迹线是使用蚀刻工艺制造的，该工艺在正常 PCB制造.

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