影响设计的关键因素：
灵敏度： 的灵敏度 电容式传感器 PCB 取决于预期用途，包括灵敏度和分辨率以及其他功能要求。
设备尺寸和形状： 由于其尺寸和形状小巧紧凑，对电容特性的集成提出了挑战。
耗电量： 考虑到产品大多是电池供电的设备，这些设计必须在最佳响应能力和电源效率之间取得理想的平衡。
电极配置： 电极排列必须正确，才能正确检测触摸。电极重叠或靠近会导致信号干扰。
线宽和间距： 减小走线宽度并增大走线间距，以尽量减少走线的电容耦合，从而提高性能。
材料选择： 首先要选择符合电容和耐用性设计规格的基板和导电材料。
层堆叠： 堆叠层时必须小心谨慎，导电层和介电层的顺序必须精确。此过程非常精确，对 PCB 的正常运行至关重要。
蚀刻： 通过消除导电材料来实现迹线和电极的图案。必须非常精确地完成此操作才能保留设计。
测试： 所有电路板均经过功能性能测试；部分电路板还经过电容特性和响应精度测试。
蚀刻精度： 电容特征所要求的精度非常高，因此，要达到这样的精度水平是非常困难的。最终，很可能会花费巨大的生产成本。
材料一致性： 介电材料和导电材料之间的差异会影响电容水平，因此需要严格的质量控制措施。
组件集成： 电容式 PCB组装 与其他电子元件的组装应以这样的方式进行，即它的组装不会对电容特性产生任何影响 PCB电容。
电容式 PCB 的设计和制造结合了技术知识、精确工程和严格的质量控制，以确保最终产品满足触摸设备的特定需求。
电容式 PCB 实施中的挑战
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