大批量 FPC 组装的关键步骤-深圳市海博精密电路有限公司

大批量 FPC 组装工艺与标准 FPC 组装工艺相同。但由于质量较大，我们需要确保所有材料都正确使用，并密切关注每个步骤。此外，在产品交付给客户之前，所有测试和检查都应 100% 完成。以下是大批量 FPC 组装整体流程的简要介绍。

这是大批量 FPC 组装的初始阶段。收到来料后，FPC 组装制造商将验证电子元件是否符合 BOM 清单，并且质量良好。FPC 板将经过彻底检查和电气测试，以确保高质量。

当元件准备好后，将进行表面贴装组装，将电子元件放置在裸板上。之后，将通过回流焊将元件焊接到 FPC 表面。

SMT组装完成后，我们将开始THT组装。首先，将通孔元件插入PTH孔中，然后需要波峰焊将元件紧密焊接到电路板上。

所有步骤完成后，需要进行质量控制以测试印刷电路板是否可以交付给客户。常见的测试和检查包括 AOI 检查、X 射线检查、目视检查、在线测试和功能测试。

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