焊料桥接：回流焊步骤可能导致焊点故障，例如桥接。过多的焊膏和不正确的温度曲线可能导致焊料溢出并接触相邻焊盘的焊料。这可能导致电气短路和电路卡组装故障。解决方案：确定正确的焊膏量并评估正确的热曲线将减少焊锡桥接的发生。 组件错位：如果元件在焊膏上的放置不当，或者元件下方的焊膏不平衡，则可能导致元件在回流过程中移位。这会导致元件错位，从而引发开路或短路故障。随着电子元件尺寸的减小，元件对齐变得更加重要。解决方案：为了解决这种电路卡组装缺陷，焊膏必须均匀，并且必须均匀且正确地分布。元件贴片机的正确编程对于
焊料桥接：回流焊步骤可能导致焊点故障，例如桥接。过多的焊膏和不正确的温度曲线可能导致焊料溢出并接触相邻焊盘的焊料。这可能导致电气短路和电路卡组装故障。
解决方案：确定正确的焊膏量并评估正确的热曲线将减少焊锡桥接的发生。
组件错位：如果元件在焊膏上的放置不当，或者元件下方的焊膏不平衡，则可能导致元件在回流过程中移位。这会导致元件错位，从而引发开路或短路故障。随着电子元件尺寸的减小，元件对齐变得更加重要。
解决方案：为了解决这种电路卡组装缺陷，焊膏必须均匀，并且必须均匀且正确地分布。元件贴片机的正确编程对于确保元件正确对准也非常重要。
除湿：有时，焊接过程中焊料无法充分润湿 FPC 的接触垫。当接触垫或要连接的导电材料上存在氧化时，就会发生这种情况。氧化是加热过程中的常见现象，这就是为什么加入氮气可以帮助防止材料氧化。
解决方案：清洁是保持连接材料适当润湿性的关键。在电路板组装中，应控制焊膏的有效期、适当的储存和保质期。
墓碑：影响FPC电路板工艺的另一个缺陷是立碑现象。立碑现象是由于焊接不平衡导致元件竖立在一端而发生的。当两端的焊料不能同时固化时，元件的力分布就会不匹配，从而导致立碑现象。
解决方案：应优化温度曲线，使整个电路板的温度分布均匀。另一个解决方案是对模板孔进行彻底的设计评估，以确保元件各侧的焊料均不平衡。
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