高频高速FPC通常由多层结构组成,包括导电层、绝缘层和覆盖膜等。其关键材料和结构特点如下:
导电层:采用高导电率的铜箔材料,确保信号的稳定传输。同时,铜箔的厚度和宽度经过精确设计,以满足高频、高速信号传输的需求。
绝缘层:采用具有优异介电性能和耐热性能的绝缘材料,如聚酰亚胺(PI)或聚酯(PET)等。这些材料能够降低信号在传输过程中的损耗和干扰,提高电路板的整体性能。
覆盖膜:用于保护线路和元件,防止外界环境对电路板造成损害。覆盖膜通常采用与绝缘层相同的材料,并经过特殊处理以提高其耐磨性和耐腐蚀性。
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