工业PCB板的制造流程-深圳市海博精密电路有限公司

工业 PCB 制造过程严格遵循一些规定，以确保每个 PCB 的可靠性，以便在工业设备中交付和运行。在构建工业 PCB 时执行以下过程。

每种类型的工业 PCB 的设计都是根据其操作模式和要求使用特定软件创建的。该设计包括元件放置的所有细节以及导电部分的布局。在 PCB 的研发 (研究和开发) 过程中会制作原型，以在交付全面生产之前测试设计。

完成的设计通过光刻工艺进行转移。该工艺的简单方法是将感光材料涂在基板材料上，然后将其暴露在紫外线下。这样，我们就得到了所需的 PCB 布局。

PCB 的裸露铜被去除，只留下所需的导电路径。这是在蚀刻工艺的帮助下准备的，该工艺涉及使用化学品进行蚀刻

钻孔是为了安装元件而进行的精确操作，它是通过在 PCB 板上创建过孔来完成的。

为了给钻孔和表面焊盘创建导电路径，在 PCB 上镀上一层薄铜。此方法称为电镀。

为了保护导电路径并避免在组装过程中出现焊桥，我们对其施加了阻焊层。

这是工业 PCB 制造的最后步骤之一，目的是在发货前避免出现任何短路、开路、错位和缺陷。采用不同的测试方法，如 X 射线检查、电气测试和 AOI（自动光学检测），以确保 PCB 符合要求和标准。

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