贴片组装
无铅 PCB 组装
无铅焊料研究中的关键考虑因素

为了保护我们的环境,世界各国都提倡绿色产品,因此越来越多的PCB工厂将生产更多采用无铅热风焊层表面处理的PCB产品。SMT工厂将选择采用无铅热风焊层的PCB来供应RoHS电路板。

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从技术角度看,许多国家都十分重视无铅化。许多国家都有无铅焊料研究开发的专门机构,这些研究开发机构与焊料生产厂家合作,开发出了多种无铅焊料,而且有相当一部分经实验证明可以替代锡铅焊料产品。无铅焊料研究的重点有:

无毒、可焊性好、成本效益高

有人有这样的顾虑“会不会有工厂在无铅焊料中添加新的有毒有害物质来去除铅?”我理解这种顾虑。我们应该认识到这样的做法是荒谬的、不可取的,与环保要求背道而驰。还有人有这样的看法“虽然我们应该关注它是否符合环保要求,但是我们能轻视它的可焊性和焊后可靠性吗?”答案当然是“NO”。更有甚者,有人担心无铅焊料的成本效益。通过以上讨论,我们可以知道什么样的无铅焊料会更受欢迎。

无铅焊接的设备要求

在设备方面,无铅焊料厂也有波峰焊、回流焊设备,但很多无铅焊料研发机构和生产厂家还在努力提高无铅焊料本身的品质参数,以适应客户现有的设备。

与助焊剂和其他材料兼容

新开发的无铅焊料应尽可能与各种助焊剂兼容,兼容性要尽可能强,不仅能在活性松香树脂助焊剂(RA)的支持下工作,而且能用于温和、弱活性松香助焊剂(RMA)或无树脂清洗助焊剂是未来的发展趋势。

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