与大多数其他 PCB 一样，金属芯 PCB 具有由芯、介电层或绝缘层和铜层或电路层组成的堆叠。但与其他 PCB 不同的是，它大多具有由铝、铝合金或铜等金属制成的裸露芯。金属芯的厚度可能因不同要求而异，金属芯的厚度大多在 1 毫米至 1.6 毫米之间。
通常，这些 PCB 仅有一层铜层，但也有多层选项，尽管金属芯 PCB 制造商并不多。这些 PCB 的一些堆叠如下：
这是最常用的叠层类型。它由单个布线层组成，因此更通俗地称为单层金属芯 PCB。它是一种非常简单的叠层，金属芯借助介电层与信号层隔离。
它的制造成本低，广泛应用于工业继电器和简单的 LED 照明解决方案。
热电分离叠层与单层金属芯 PCB 非常相似，不同之处在于芯由铜制成，并且叠层使得芯接触元件主体而不接触元件焊盘。元件焊盘由介电材料绝缘，从而确保适当的电隔离和最高等级的热效率。
此类 PCB 广泛应用于高功率 LED。热电分离 PCB 的制造成本非常高，因此不用于简单的 LED 解决方案。
类型 1：铜 – 电介质 – 铜 – 电介质 – 芯
不要将其与双面金属芯混淆，双层金属芯 PCB 类似于单层 PCB，但多了一个可布线的铜层和绝缘层。由于只有一层铜暴露在外，因此只能将元件放置在一侧。它在金属芯 PCB 中引入了通孔，从而简化了布线并实现了更紧凑、更密集的设计。
它用于电源模块和放大器等音频设备。
类型 2：铜 – 电介质 – 芯 – 电介质 – 铜
双面金属芯 PCB 的两面均有裸露的铜，因此可以将元件放置在 PCB 的两侧。与双层 PCB 一样，它也可以利用过孔。这种堆叠减少了电路板的散热，但允许在 PCB 上放置更多元件。
制造这种 PCB 比制造 FR4 PCB 更加困难。
双面金属芯 PCB 用于许多传统组件，例如硬盘驱动器和 UPS（不间断电源）。
与双层金属芯 PCB 一样，多层 PCB 在表面铜和金属芯之间有更多的铜和介电层。不建议多层金属芯 PCB 超过 4 层（大多数金属芯 PCB 制造商只能制造最多 4 层），因为由于元件和金属芯之间的间距和介电绝缘增加，PCB 的热管理会显著降低。由于使用了 2 层以上的层数，因此也可以在多层金属芯 PCB 上使用盲孔和埋孔。
必须注意的是，这种 PCB 不能使用通孔元件。多层金属芯 PCB 板非常昂贵，使用盲孔和埋孔等高级功能会进一步增加成本。
金属芯 PCB 中常用芯线
金属芯 PCB 的应用
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