三、应用领域-深圳市海博精密电路有限公司

无胶聚酰亚胺因其独特的性能特点而被广泛应用于多个领域：
航空航天：在航空航天领域，无胶聚酰亚胺被用于制造高温工作环境下的电气部件和结构材料。
微电子：在微电子领域，无胶聚酰亚胺作为高性能的绝缘层和保护层，被广泛应用于集成电路、芯片封装等方面。
柔性显示：无胶聚酰亚胺因其良好的柔韧性和透明性，被用于制造柔性显示屏和可穿戴电子设备的基板。
分离膜：无胶聚酰亚胺具有高的透气性能和良好的透气选择性，被广泛应用于气体分离膜中。
其他领域：无胶聚酰亚胺还被应用于汽车、医疗器械、环保等领域，以满足对高性能材料的需求。

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