单面板也可以叫单层板，是最简单的fpc软板，一般由基板+覆盖膜+铜箔+透明胶组成，铜箔要蚀刻等工艺加工得到需要的线路，保护膜要钻孔孔露出相应的焊盘，清洁后用压合将两个压合在一起。然后在焊盘外露部分电镀或镀锡保护。所以，大板已经准备好了。一般也冲压成相应形状的小电路板。没有保护膜，直接在铜箔上印刷焊接层，成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要越低越好，

双面板是因为需要的线路太多，不可能把所有需要的线路都铺在一块板上，然后在另一块fpc板上铺好剩下的线路，然后两块板压合在一起。我们拿一个双面板，我们可以看到它的两边都有线，所以这是一个双面板。

软硬结合板是使电路板兼具fpc的柔性和pcb的刚性硬度，是软硬结合板的优点，软硬结合板是目前应用最广泛的。

特种fpc工艺板可分为表面处理和外观处理两种：表面处理有沉金、抗氧化、镀金、喷锡等，一般是因为特种线路板比一般线路板要求更高电路板在存在环境下，经过特殊处理的电路板在一般应用行业中要比一般电路板高端一些。形状加工是由于，电子产品的外观已经定型，而电路板嵌入空间是固定的，因此需要进行线类形状加工，加工方法有手工形状加工、数控机床切割、激光切割加工等。

根据基板与铜箔的结合方式可分为有胶压延fpc软板和无胶压延fpc软板。无胶fpc软板比有胶fpc软板更柔韧，可比无胶fpc软板的折叠、弯曲强度更大。各方面参数都比带胶的要好，但价格较高，次品率较高。一般适用于高端、精密行业。