微切片检查-深圳市海博精密电路有限公司

微切片检查包括从每个 PCB 上取一小块样本，并在显微镜下检查，以查找任何缺陷或不一致之处。通过这样做，制造商可以在生产过程中或安装后发现潜在问题，以免它们成为代价高昂的问题。

我们认为 PCB 中最关键的元素是镀铜。如果没有适当的镀铜厚度和条件，PCB 将无法正常工作或不耐用。在海博，我们将在 PCB 制造过程中进行 4 次微切片和检查，以检查镀铜厚度是否足够，以及镀铜中是否存在任何缺陷。除了检查镀铜外，我们还将检查介电厚度是否与设计相同，以及阻焊层厚度是否符合 IPC-A-600 验收标准。

微切片检测是 PCB 制造中必不可少的一步，因为它可以帮助我们检测任何隐藏的缺陷，并保证成品的质量。此外，它还有助于在生产过程中或之后发现潜在问题，避免它们成为代价高昂的问题。

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