聚酰亚胺可能采用薄膜结构,这使其具有某些优点,例如可弯曲性和柔韧性。即使聚酰亚胺电路板具有高度的柔韧性,它也具有非常好的抗拉强度,这意味着它能够承受重负荷。
聚酰亚胺 PCB 材料还具有耐腐蚀性化学品的特性。其化学结构在与溶剂和物质相互作用时不易降解。这一特性使其更适合医疗应用。
聚酰亚胺电路板即使在高温下也能抵抗降解。聚合物的热稳定性是使用热重分析系统测量的,其中质量损失是在恒定温度下随时间变化的函数。它可以承受 300 至 500 摄氏度,并且它的最大工作温度是其他聚合物中最高的。
聚酰亚胺电路板还具有良好的电气性能,例如低介电常数和良好的电绝缘性能。它特别适用于高压工业应用。聚酰亚胺电路板的低介电常数有助于保持信号完整性并减少相邻导电迹线之间的不需要的电容。
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