用于 PCB 组装制造的模板是通过 Gerber 文件数据参考 PCB 的设计布局来制作的。 每种模板制造技术都会产生不同的孔壁质量。质量取决于模板孔的粗糙度和精度。以下是行业采用的不同模板制造技术。
激光切割最适合形成边缘整齐的精确孔径。它最适用于细间距和高密度设计。激光切割可产生梯形孔径，更易于焊膏释放。因此，激光切割 PCB 模板被广泛使用。
化学蚀刻使用减法在模板上形成图案。首先清洁金属表面，并在表面覆盖光刻胶。然后使用化学品显影和冲洗光刻胶。使用蚀刻剂喷雾蚀刻掉不需要的金属。
与其他技术相反，电铸是一种使用镍的添加法。电铸有时与激光切割结合使用，以获得更精确的 PCB 模板孔径。
下面列出了电路板模板设计不良可能出现的问题，以及根据我们的经验提出的解决方案。
电路板与 PCB 模板对准不准确可能会导致印刷错位。
模板100%准确，并且对齐也应正确完成。
不正确的孔径几何形状可能会导致印刷和回流过程中的焊料溢出和桥接。
确保孔径正确，并在印刷锡膏之前用 PCB 检查模板。
模板开口太窄会导致焊料量不足和焊料覆盖不完整。
经验丰富的工程师会制定合适的模板文件。完成后将模板与 PCB 焊盘进行比较。
除了回流焊接问题外，PCB模板侧面的原因还可能是模板厚度和孔径大小。
采用合适的模板厚度和孔径，并应使用防焊球模板。
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