半柔性 PCB 并不太复杂，但在使用和设计时需要特别小心。 其中一些是：
元件和过孔放置： 不建议将通孔、元件或焊点放置在电路板的柔性部分上，因为这会使电路板更容易受到物理损坏。元件不得放置在 PCB 刚性部分的边缘，以防止元件短路。带有元件的刚性部分的有效重量应几乎相等，以消除结构中的不平衡。不建议使用变压器、电池等非常重的元件来保持 PCB 中的平衡。
层和路由管理： 建议在 PCB 的柔性部分使用尽可能少的层。尝试对称地、尽可能分散地布线柔性部分的走线。层和布线管理对于半柔性 PCB 的信号完整性至关重要。
柔性段的弯曲半径： 弯曲半径是衡量柔性印刷电路板弯曲程度的标准，不会造成任何损坏。在自行弯曲 Semiflex PCB 板之前，请联系 PCB 供应商确认其弯曲半径。
仅适用于静态弯曲应用： 半柔性 PCB 无需多次弯曲即可损坏 PCB。建议在 PCB 刚装入外壳后无需进一步弯曲即可使用。
铜含量： PCB 的柔性部分必须有足够的铜来传导预期电流而不会产生热量。铜量不足会影响 PCB 的热管理，因此可能会加热 PCB 的柔性部分。·
足够的机械应力： 施加较大的力来弯曲半刚挠性 PCB 可能会损坏 PCB 的挠性部分，因此建议轻轻弯曲半挠性 PCB。
半柔性 PCB 的缺点
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