单面PCB制造流程-深圳市海博精密电路有限公司

单面 PCB 制造过程采用高度自动化的“印刷”和“蚀刻”技术。以下是生产单面铜 PCB 板的主要步骤：

设计是 PCB制造. 原理图是使用计算机辅助设计 (CAD) 程序生成的。使用包含工具和元素的 CAD 程序将电路和组件排列在原理图中。然后，原理图将转换为布局，该布局基本上显示了印刷电路板的物理外观。

将光刻胶化学品（一种对光或紫外线敏感的材料）涂在基板上。光掩模用于覆盖具有铜图案的部分，并将不需要的铜暴露在紫外线下。暴露的部分会发生化学变化，最终溶解。

未被覆盖的铜被蚀刻掉，只留下设计所需的铜。蚀刻溶液用于溶解不需要的铜。然后用去离子水冲洗电路板以去除化学残留物。

使用机械或激光钻孔机在单面 PCB 上钻孔。钻孔上镀有导电金属，以便元件之间接触。孔或通孔有各种尺寸、类型和长度。

通过丝网印刷工艺将阻焊层涂在单面铜 PCB 板上。阻焊层环氧树脂是一种热固性材料，受热后会固化。另一种方法是通过应用感光膜材料，然后显影并固化。

热风焊料整平是铜接触垫表面处理的传统方法。将裸露的单面 PCB 板浸入焊料槽中，以便能够涂覆焊盘。另一种方法是通过化学镀镍浸金，其采用化学镀镍工艺，并带有闪金材料。

丝网印刷的印刷方式与阻焊膜几乎相同，即在单面铜 PCB 上涂上感光液体环氧树脂，然后将其暴露在紫外线下。另一种技术是直接印刷丝网印刷油墨，然后再次将其暴露在紫外线下进行固化。

裸露的单面 PCB 板必须通过在线测试或飞针测试进行测试过程。ICT 是一种更有效的方法，因为它涉及一个带有钉床或弹簧针的夹具，这些夹具与测试点接触以确定电路板的电气响应。相反，飞针测试可以灵活地移动并访问 PCB 上的测试网络。

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