SMT PCB组装中的关键工序-深圳市海博精密电路有限公司

SMT 组装涉及需要控制和规范的流程，以确保装配线上生产出优质的电路板。以下是 SMT PCB 组装的主要步骤，必须对其进行优化才能实现稳健的流程。

使用模板和刮刀，以规定的压力和速度将焊膏分布在印刷电路板上。模板包含称为“孔”的开口，用作焊膏的图案。刮刀带着焊膏穿过丝网，使焊膏润湿 PCB 焊盘。控制焊膏量以实现良好的焊点非常重要。

高度自动化的拾放机，具有多个头龙门架、机械臂、元件进料器和摄像头。龙门架是水平和垂直移动机械臂的装置。每个臂中都有一个喷嘴，用于拾取和放置元件到电路板上。工作台用于固定和固定 PCB。放置精度是实现良好拾放过程的关键质量属性。如果在放置元件时出现错位，则可能会发生焊桥。

带有湿焊膏的元件的印刷电路板要经过回流焊工艺。SMT 印刷电路板装配线通常采用传送带式，其中每个工艺都根据制造流程排列。必须进行工程评估以验证回流焊炉内温度曲线的均匀性和一致性。供应商对热曲线的建议可作为基准，包括预热、浸泡、回流和降温。此步骤是为了激活助焊剂，完全熔化焊膏并实现完全固化的接头。回流焊炉内有惰性氮气，以保持无污染工艺。

在 SMT 工艺中，检测非常重要，因为可以尽早反馈组装工艺带来的质量问题。自动光学检测 (AOI) 是一种使用高分辨率相机和图像处理技术以极高的速度检测 PCB 的常用方法。AOI 机器可以根据 PCB 的设计进行编程，以实现灵活转换。校准和维护是必要的，以避免 AOI 检查期间出现误报。

另一种非破坏性检测技术是通过 X 射线检测。在这种类型的检测中，X 射线可以穿过材料以生成灰度图像，显示内部结构，特别是焊点界面。X 射线检测可以采用 2D 或 3D 系统，其中 2D 可以提供平面图像，而 3D 可以提供 PCB 的体积信息。

SMT 组装中的电气测试可以通过在线测试 (ICT) 或飞针测试进行，其中每种技术都具有特定的优势。ICT 设置包括夹具或钉床，用于从 PCB 获取电气测量值。它最适合大批量测试。飞针测试涉及使用机械臂的测试探针，机械臂可以灵活地绕 PCB 移动以测试产品。还可以执行功能测试来测试 PCB，同时模拟 PCB 将要承受的工作条件。

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