FPC 组装中的常见缺陷及其避免方法-深圳市海博精密电路有限公司

通孔 FPC 组装遵循质量标准来保持和提高质量。IPC 标准对 THT 组装的电气和组装要求规定了措施和指南。IPC 还提供了视觉质量和制造标准的一套标准。SMT 和 THT 组装可能会产生不同类型的缺陷，因为这两种技术在材料、组件类型、工艺和参数控制方面差异很大。

以下是通孔FPC组装制造商必须注意并采取适当控制的潜在缺陷列表：

部件起重：波峰焊过程中，元件可能会受到干扰，从而导致元件翘起。引线长度的变化也会导致元件翘起。影响引线长度和角度的因素包括引线材料、直径和硬度。

缺少的组件：这种缺陷是指组件未位于其预期位置。这可能是由于错误设置或组装过程中组件拾取和放置不当造成的。缺失的组件可轻松在线纠正。

错误的方向：当组件的放置方向与 FPC 布局中假定的方向相反时，就会发生这种情况。

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