盲埋孔PCB设计在顶层和底层，并具有相对高度以连接外层电路层和内层电路层。通常，盲埋孔板中存在的孔的深度具有规定的比例（深度不能大于孔的直径）。钻孔深度必须合适。如果不合适，则电镀孔会很困难。因此，很少有盲埋孔PCB制造商选择这种印刷方法。要实现这种盲埋孔制造过程，可以先在所有应该连接的层中的一些层中钻孔，然后将它们压在一起，但是这种盲埋孔制造方法需要盲埋孔PCB制造商更精确的定位和对准设备。
盲埋孔PCB的制作工艺有以下三种不同的方法：
采用传统的多层板工艺制作盲埋孔PCB，直至压合完成。使用钻孔机设定Z轴深度，钻出盲埋孔所需的深度。此方法相对简单，但存在一些问题：
每次只钻一块板，产量很低，不利于多层盲埋孔PCB厂家的批量生产。
钻孔机台面的水平度要求严格，每根主轴的钻孔深度设定需要相同，否则要控制盲埋孔板每个孔的深度，这样很难保证盲埋孔PCB的盲孔深度一致。
这种方法在孔径小于深度的情况下，孔内电镀非常困难。在这种情况下，想要在孔内进行良好的电镀就很难实现。由于上述限制，这种方法在盲孔和埋孔制作中已逐渐不再使用。
以8层PCB板为例：
步骤1： 内层3层（6-4层）按一般1层PCB带PTH的方式制作，盲层2-7、8-XNUMX按普通双面PCB制作；
步骤2： 将所有层压在一起：内层 4 层 PCB 和 2 块 2 层 PCB，这样我们就得到了 XNUMX 层 PCB；
步骤3： 生产8层PCB作为标准双面PCB，钻PTH孔，镀铜，阻焊等。
但如果盲埋孔都在同一层，就不能一次压合了。如下图，1-3层、6-8层都是盲孔，3-6层都是埋孔。那么第五层和第六层都有盲埋孔。这时就需要用到激光钻孔了。步骤如下：
步骤1： 层压第 3-6 层，生产铜线和 PTH 作为标准 2 层 PCB；
步骤2： 压合第2-7层，并激光钻孔第2-3,6层、7-XNUMX层，制作铜线，并电镀过孔；
步骤3： 层压1-8层并激光钻孔1-2,7、8-XNUMX层，在外层产生铜线，并镀上过孔。
这种方法非常流行，现在几乎全球的盲埋孔 PCB 制造行业都在使用这种方法。许多大型盲埋孔 PCB 制造商都可以做到这一点。
这种制作盲埋孔板的方法是上述顺序层压/钻孔（B方法）的扩展，但不同之处在于从板子的内部到外部逐层添加。通常它从中间的PCB第2层开始，并使用激光钻孔的盲孔来连接所有附加层。盲埋孔PCB中的这些通孔是堆叠微通孔或交错微通孔。堆叠通孔意味着通孔正好位于另一层通孔的顶部，但交错通孔则不是。这种盲埋孔PCB称为任意层PCB。进行任意层钻孔有以下三种方法：
照片定义类型
在盲埋孔PCB制作过程中，先用感光阻和永久介质层同时上板，然后对准特定位置，用负片曝光显影，露出底部铜垫，形成盲埋孔板的碗状盲孔，再彻底加化学铜、镀铜，在盲埋孔PCB上蚀刻出外层线路和盲孔，再蚀刻出外层线路和盲孔，或者不镀铜也能完成导通，填充铜浆或者银浆也可以，当然在盲埋孔PCB制作过程中，用同样的方法添加其他层即可。
等离子蚀刻：
这是一家公司的专利，因此他们以该演示方法命名其商业名称。
激光烧蚀：
在HDI PCB制造工艺中，主要有三类：比较常用的CO2激光器，准分子激光器和Nd：YAG激光器。
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