盲孔和埋孔 PCB 中的激光钻孔-深圳市海博精密电路有限公司

激光钻孔技术用于盲埋孔加工具有精度高、通用性强、高效、成本低、综合技术经济效益显著等优点，目前已成为现代盲埋孔PCB制造领域的关键技术之一。在激光出现之前，只能用高硬度的材料在较低硬度的材料上打孔，这使得在高硬度的金刚石上钻孔成为一件复杂的事情。激光出现之后，在盲埋孔PCB制造中这种钻孔变得快速、安全。但是，激光钻出的孔是锥形的，而不是像机械钻孔那样是圆柱形的，这在盲埋孔板的某些地方非常不方便。通过振镜可编程控制图形输出。

激光打孔是将激光聚焦成高强度热源，加热要钻孔的材料，使激光作用区内的材料熔化或汽化，再蒸发，形成孔洞。激光束在空间和时间上高度集中，利用透镜聚焦可使光斑直径缩小到5的10次方～15的10次方w/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料上进行激光打孔。

孔径大小：4 – 6mil。

PP厚度须〈=4.5mil，依长宽比〈=0.75：1计算。

您可以选择三种类型的PP：LDPP：106 / 1080；FR4：106 / 1080；RCC。

可获得大的深径比。

无刀具浪费。激光钻孔为非接触式加工。避免了机械钻孔的钻头折断问题。

适合于大批量、高密度的组孔加工。

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