盲孔和埋孔电镀-深圳市海博精密电路有限公司

A. 正常情况下任意一层铜都可以一次性整板电镀+一次性Pattern Plating。

B. 一般情况下，压合工序后，板厚大于>=80MIL时，通孔板会需要整板电镀+图形电镀，所以在PCB制造中盲孔电镀时，外层是不能做整板电镀的。

如果外层的线宽大于6MIL，同时PTH板的厚度小于80MIL，那么外层可以在盲孔电镀过程中使整块板子电镀。

外层线宽大于6MIL，但PTH板厚度大于80MIL时，在盲孔电镀过程中，外层应在表面贴膜以保护外层。

外层走线宽度小于6MIL。同时PTH板厚度>=80MIL，在盲孔电镀过程中，外层需在表面贴膜以保护外层。

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