双面PCB制造涉及以串行方式执行的各个步骤，以生产出优质的双面印刷电路板：
双面 PCB 制造商可以通过各种软件来设计电路，这些软件用于绘制 PCB 板的原理图设计和布局设计。在双面 PCB 的情况下，电路设计是通过形成铜迹线在两层（顶层和底层）上完成的。布局设计的 Gerber 文件将通过 PCB 软件生成，Gerber 文件将用于在双面 PCB 板上打印所需的电路。
双面印刷电路板介电材料通常由FR4树脂制成。这种FR4树脂是由编织在一起的玻璃支架的方格组成。这种玻璃结构与树脂结合形成称为预浸料的材料。FR4介电材料和铜箔通过热处理附着在该基板材料的两侧，并将它们切割成所需的块以进行生产，通常为18×24英寸。
在铜箔上印刷所需电路的过程称为光刻。在此过程中，用感光材料覆盖铜箔，然后以光掩模的形式雕刻出所需的电路。使用紫外线，紫外线将穿过此光掩模层并投射到铜箔上，通过此过程，所需的电路图案将在 PCB 上形成。
在这个过程中，裸露的铜会被放入蚀刻化学品中，在这些化学品的作用下，感光材料会将所有裸露的铜去除，留下电路所需的铜线。
为了在 PCB 上形成安装孔和过孔，需要使用钻孔机在 PCB 上生成各种直径的孔。安装孔是非镀通孔，而过孔是镀通孔，其中填充铜以产生电气连接。
在此过程中，PCB 的两侧都会涂上一层聚合物保护层，通常为绿色。这层 PCB 可防止铜线腐蚀，还可保护电路板免受灰尘、烟雾和湿气等环境因素的影响。它还可防止在元件安装过程中形成焊桥。
在此过程中，白色墨水用于生成将焊接在 PCB 上的指示器和组件的符号。还可以使用此丝网印刷工艺打印任何类型的所需徽标。
对于没有被阻焊层覆盖的铜区域，我们需要覆盖一层厚厚的金属，以防止其氧化。此外，这有助于 PCB 上元件的焊接。
当 PCB 完成后，总是需要进行彻底的测试和检查，例如开路和短路测试、AOI 检查、目视检查、可焊性测试、中间部分和检查。
双面PCB的优点
双面PCB的应用
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