工程/技术
电子制造过程
步骤6:箱体组装

整机组装是一种电子制造服务,其中不同的子部件被集成到电子外壳中,最终形成一个功能单元。要组装的子部件包括印刷电路板、线束和其他机电部件。外壳或外壳应具有结构和机械性能,以保护内部系统免受温度、湿度和振动等外部压力的影响。 

这种组装类型可以定制,范围从简单到更复杂的子组装。首先,选择和采购组装产品所需的全套材料和零件。零件可以是现成的,也可以根据您的设计要求定制。整机组装服务提供商也可以是制造和组装印刷电路板 (PCBA) 的同一供应商。接下来是将组件组装在外壳内,可以手动或通过自动化完成。测试最终产品以验证其是否符合性能要求。其他子流程还包括焊接、接线和线束。 

海博是一家值得信赖的整机组装供应商,拥有技术精湛的设施和出色的团队支持。在海博,我们高度重视电子产品制造过程的质量,直到产品完全交付给客户。从组装简单设计到复杂的整机组装,灵活性都是我们的强项。

  • 步骤 1:DFM 检查步骤 1:DFM 检查
  • 步骤2:采购 PCB 和电子元件步骤2:采购 PCB 和电子元件
  • 步骤3:PCB 组装步骤3:PCB 组装
  • 步骤4:IC编程步骤4:IC编程
  • 步骤5:功能测试步骤5:功能测试
  • 步骤 7:老化测试步骤 7:老化测试
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