工程/技术
电子制造过程
步骤3:PCB 组装

PCB 组装是电子制造过程中的关键步骤。在 PCB 组装过程中,所有电子元件都将焊接在 PCB 板上。通常,有两种元件焊接方法:SMT(表面贴装技术)元件的回流焊接和 PTH(镀通孔)元件的波峰焊。此外,在某些情况下也需要手动焊接。

在PCB设计阶段,PCB设计人员首先要确定PCB正反两面SMD(贴装)和DIP(插件)的布局,不同的组装方式对应着其他的工艺,对产线也有额外的要求,必须慎重考虑。

当PCB设计文件完成后,PCB组装厂将彻底检查BOM(清单)和拾取和放置文件,然后设计适当的生产说明,包括电子板制造流程、方法、参数以及针对任何指定类型的PCB需要考虑的基本问题。

  • 步骤 1:DFM 检查步骤 1:DFM 检查
  • 步骤2:采购 PCB 和电子元件步骤2:采购 PCB 和电子元件
  • 步骤4:IC编程步骤4:IC编程
  • 步骤5:功能测试步骤5:功能测试
  • 步骤6:箱体组装步骤6:箱体组装
  • 步骤 7:老化测试步骤 7:老化测试
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