内层制作： 使用暴露于紫外线的光刻胶将虚拟图稿中的图像光刻到基板表面。蚀刻工艺用于去除不属于电路的铜图案。
层压： 多层 PCB 包括层压工艺，使用预浸料连接内层。预浸料是一种含有部分固化树脂的玻璃纤维材料。层压工艺在特定温度和压力下进行，以形成刚性堆叠。
钻孔： 使用参考钻孔数据在 PCB 上钻孔。钻孔尺寸自动选择，然后移动到钻孔位置。
通孔电镀： 清洁钻孔以增加孔镀铜时的附着力。镀铜是为了在 PCB 上以及通过孔和通孔提供导电轨道。
外层图像： 与内层制造的方式几乎相似，在需要形成铜电路的地方去除光刻胶膜，然后再次显影并暴露在紫外线下。
阻焊： 必须在 PCB 基板上涂敷阻焊层，以将导电焊盘和绝缘表面分开。液体感光成像阻焊层是最常见的类型，其中使用光刻胶掩模通过紫外线曝光、掩模显影和固化来生成图案。
表面处理： 应通过表面处理技术（例如热风焊料整平 (HASL)、有机可焊性 (OSP) 和化学镀镍浸金 (ENIG)）保护金属铜垫免受外部因素的影响。这些方法的目的是施加一层薄膜或一层保护表面免受氧化。
丝印： PCB 包含字母数字代码、基准点、标签和参考，组装站会使用它们来验证组件位置和封装。这些信息通过液体光成像技术整合到印刷电路板中，其中会涂抹液态环氧树脂，然后暴露于紫外线下，显影并固化。
测试： 应对裸印刷电路板进行测试，以检查电路的连续性并识别断路和短路等电气故障。
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