SMT组装中常见的缺陷-深圳市海博精密电路有限公司

实现 SMT 电路板组装的零缺陷是目标。随着对小型化的不断追求，FPC 也容易出现潜在缺陷，需要考虑和解决这些缺陷以实现更高质量的制造。以下是 FPC SMT 组装过程中遇到的主要缺陷。

焊料覆盖不足会导致元件与 FPC 基板焊盘之间的连接不牢固和断开。这通常是由于润湿性差、模板孔径尺寸未优化、焊膏量不足和模板印刷错位造成的。回流峰值温度不足也会导致这种缺陷。

立碑现象是一种焊接缺陷，其中元件的单侧焊接在 FPC 上，看起来像是处于直立或垂直位置，因此称为“立碑现象”。这种缺陷是由于焊盘设计和阻焊层应用不正确造成的。

焊锡桥接是指两个本不该电气连接的元件与导电焊锡膏接触，从而导致短路。焊锡膏用量过多和热分布不优化都可能导致焊锡桥接。

SMT 印刷电路板组装过程中遇到的另一个常见缺陷是焊球。焊球是与接头分离的小球形焊料，由于焊球是导电材料，因此在电气测试期间会产生不利影响。焊球可能是由焊膏中的水分、印刷不准和焊剂无效引起的。

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