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SMT 组装的全名是表面贴装技术组装,这是一种使用导电焊膏将元件直接安装在印刷电路板上的组装技术。从 THT 向 FPC SMT 组装的转变带来了更小、更高密度和更快的封装。与波峰焊(THT 的焊接方法)相反,SMT 板组装采用回流焊接来固化粘合材料。
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