生成设计原理图和布局后，将包含层堆叠信息以及其他制造说明的 Gerber 文件发送给刚挠性 PCB 制造商，以供刚挠性 PCB制造。以下是不同刚挠性 PCB 制造工艺的概述。
层压： 柔性层通过粘合剂粘合、加热和加压与刚性部分层压在一起。柔性电路由聚酰亚胺芯、粘合剂和铜膜组成，而刚性部分由 FR4 基板、铜和阻焊层组成。PCB 柔性刚性材料必须严格按照规范进行粘合。
钻孔： 钻孔过程可以通过机械或激光钻头完成。收到的 Gerber 文件用作孔位置的参考。钻孔通常是整个刚挠性 PCB 生产线中最慢的过程。在钻孔过程中尽量减少钻孔毛刺非常重要。通过标准方法清理毛刺和碎屑。
镀铜： 钻孔（也称为“过孔”）镀有铜，以提供跨层的电连接。
蚀刻： 在蚀刻过程中，不属于电路布局的铜迹线会从基板上移除。蚀刻过程通过光刻技术完成，其中使用掩模图案来曝光和显影感光材料并蚀刻掉不需要的铜表面。
阻焊层： 您通常在 PCB 上看到的绿色涂层是阻焊工艺的产物。阻焊层在 PCB 上既起到保护作用，又起到隔离作用，还起到绝缘作用。 它隔离导电垫以避免相邻垫短路。
表面处理： 在铜垫上施加一层保护层，以提供可焊接的接触垫，并保护铜免受氧化。 最常见的表面处理技术包括化学镀镍浸金 (ENIG)、有机表面保护 (OSP) 和热风焊料整平 (HASL)。
丝网印刷： 一层显示基准标记、制造和装配说明、可追溯性和其他信息的丝网印刷层被印在刚挠性印刷电路板上。这可以通过光刻工艺完成，其中使用感光材料来创建图案，也可以通过直接激光打印完成。
电气测试： 电气测试是在刚挠性 PCB 制造过程的后期进行的，以确保只有无缺陷的产品才能交付给客户。最新的测试技术使通过 Pogo 针夹具自动测试单元成为可能，以测试电路的连续性。
刚挠结合PCB板的优点？
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