高密度互连:HDI技术使得电路板上的线路和过孔密度大大增加,从而提高了电路板的集成度和信号传输速度。
刚柔结合:刚性区域提供稳定的支撑和连接,而柔性区域则允许电路板在三维空间内自由弯曲和折叠,适应各种复杂形状和结构要求。
提高性能:HDI软硬结合板具有更小的线路宽度和间距,更低的阻抗损失,以及更完整的信号传输品质,从而提高了电路板的整体性能。
减小体积和重量:通过优化线路布局和层叠结构,HDI软硬结合板能够在保持高性能的同时减小体积和重量。
高可靠性:HDI软硬结合板采用先进的制造工艺和材料,具有更高的可靠性和稳定性,适用于各种恶劣应用环境。
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