三、制造工艺-深圳市海博精密电路有限公司

HDI软硬结合板的制造工艺相对复杂，涉及多个步骤和精细操作。主要工艺包括：
设计：使用先进的CAD软件进行电路设计，确保刚性区域与柔性区域的精确对接和高密度互连的实现。
材料选择：根据产品需求选择合适的基材和导电材料，如聚酰亚胺（PI）、FR4等刚性基材以及透明导电薄膜等柔性材料。
制作导电层：通过光刻、电镀等工艺在基材上制作导电图案和过孔。
层压与钻孔：将刚性层和柔性层进行层压，并在指定位置进行机械钻孔以便后续安装元器件或实现层间连接。
电镀与表面处理：对裸露的铜表面进行电镀处理以增强焊接性能和防止氧化。
测试与检验：进行电路的连通性测试和功能测试，确保产品质量符合标准。

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