三、制造工艺-深圳市海博精密电路有限公司

厚铜FPC的制造工艺相对复杂，需要在传统FPC制造工艺的基础上进行改进和优化。主要工艺步骤包括：
基材准备：选择适合的柔性覆铜板作为基材，确保其具有优异的电气性能和机械强度。
铜箔加工：采用电淀积或镀制等方法制作较厚的铜箔层，以满足特定的电气性能要求。
电路制作：通过光刻、蚀刻等工艺在铜箔上制作电路图案。
层压与粘接：将绝缘薄膜、铜箔层等组件进行层压和粘接，形成完整的电路板结构。
表面处理：对电路板表面进行处理，如沉金、镀金等，以提高其可焊性和耐腐蚀性。
测试与检验：进行电路的连通性测试和功能测试，确保产品质量符合标准。

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