FPC制造
厚铜FPC
一、定义与结构

厚铜FPC是以柔性覆铜板为基材制成的一种电路板,其特点在于导电层铜箔的厚度相较于传统FPC有所增加。这种增加的铜箔厚度通常是为了满足特定的电气性能要求,如承受更高的电流密度、提供更好的散热性能等。厚铜FPC的结构与传统FPC相似,包括绝缘薄膜、导电层(铜箔)、粘接剂等组成部分。

  • 二、特点与优势二、特点与优势
  • 三、制造工艺三、制造工艺
  • 四、应用领域四、应用领域
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