PCB制造
阻抗控制电路板
影响控制阻抗的主要因素

频率和温度: 控制阻抗在非常高的频率下较低,并且由于温度较高,控制阻抗会发生热膨胀。(+/- 150 ppm)

公差: 控制阻抗是根据制造公差设定的。控制阻抗通常使用 +/-10% 的公差。但有时制造商会为控制阻抗分配较小的公差。这就是它影响阻抗的原因。

参考地: 阻抗控制 PCB 中的参考接地层需要控制阻抗走线以满足要求。有时设计师会创建部分接地。因此,由于腹股沟平面的存在,它也会影响控制阻抗。

路由: 有时,由于布线问题,设计人员会减小内外铜层之间的间距。

介电材料及厚度: 制造商设置堆叠以匹配电路板厚度和控制阻抗,但他们选择更高的材料和厚度的电介质。因此,它 100% 受到控制阻抗的影响。

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