一、定义与性能特点-深圳市海博精密电路有限公司

无胶聚酰亚胺是一种高性能挠性电路板材料，它省去了传统有胶覆铜板中的粘合剂层，从而获得了更优异的电性能和热稳定性。这种材料具有以下几个显著的性能特点：
高热稳定性：无胶聚酰亚胺能够在高温环境下保持稳定的物理和化学性质，其热变形温度通常在较高范围内，这使得它能够在高温应用中表现出色。
优异的电性能：无胶聚酰亚胺具有非常低的介电常数和高的介电强度，这使得它成为电气绝缘材料的理想选择。其良好的电绝缘性能在高频、高功率和高密度布线的应用场合中尤为重要。
良好的机械强度：无胶聚酰亚胺具有较高的抗拉强度和韧性，能够抵抗外部冲击和撕裂，适合在严苛环境中使用。
环保性：无胶聚酰亚胺的制造过程中不使用胶粘剂，从而比有胶型三层挠性覆铜板更加环保，符合当前绿色环保产业的发展趋势。

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