典型的 LED 灯 PCB 设计涉及设计准备、原理图设计、Gerber 和 BOM 设计以及材料选择等步骤。在设计时,我们使用 CAD 软件,它将帮助我们获得 LED PCB 制造的原理图和相关 Gerber 和 BOM 文件。我们需要在 LED PCB 电路板设计中遵循这些原则。
正确的材料选择: 我们会考虑材料的介电性能、热导率、强度等因素来选择合适的基板材料,常用的材料有铝基板或铜基板。
热管理: LED PCB 采用了多种热管理技术,例如带有导热基板和热通孔的 MCPCB(专门用于传递热量)以及带有金属背面的 PCB(以实现更好的冷却)。
电气布局: 在 LED PCB 中,它们具有复杂的电气布局,旨在增强 LED 的供电和控制。铜线的设计方式可以处理高电流、降低电压降并为 LED 阵列提供持续照明。
光学设计: 为了塑造和引导 LED 发出的光,PCB LED 中集成了一些光学元件。反射器、透镜和扩散器集成等光学元件在实现光束角度、均匀性和混色等理想效果方面发挥着重要作用。
元件安装: PCB LED 可容纳不同类型的 LED,包括表面贴装和通孔封装。LED 的放置必须精确,因此使用自动拾取和放置机器来确保良好的对准和更好的焊接精度。
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