盲孔FPC的制造工艺相对复杂,主要包括以下几个步骤:
内层线路制作:在基材上制作内层线路,通过光刻、蚀刻等工艺形成预定的电路图案。
盲孔钻孔:使用高精度的钻孔设备在所需位置进行盲孔钻孔。这一步骤需要精确控制钻孔的深度和位置,以确保盲孔能够正确连接指定的内层线路。
去钻污与金属化:钻孔后,孔壁会残留一些钻屑、油污等杂质,需要进行去钻污处理。之后进行金属化处理,如化学镀铜和电镀铜等,以在盲孔的孔壁形成导电层。
层压与外层线路制作:将多层材料层压在一起,并在外层制作导电线路。这一步骤需要确保各层之间的紧密结合和电气性能的稳定性。
表面处理与覆盖膜贴合:对电路板表面进行抗氧化处理,并在指定位置贴合覆盖膜以保护线路。
成型与检验:对电路板进行切割、弯折等成型处理,并通过严格的质量检验以确保其符合设计和使用标准。
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