结构:盲孔FPC通常由多层结构组成,包括导电层、绝缘层和覆盖膜等。盲孔位于这些层之间,起到连接不同层导电线路的作用。
导电层:采用高导电率的铜箔材料,确保信号的稳定传输。
绝缘层:采用具有优异介电性能和耐热性能的绝缘材料,如聚酰亚胺(PI)或聚酯(PET)等,以保护导电线路并防止信号干扰。
覆盖膜:用于保护线路和元件,防止外界环境对电路板造成损害。
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